硅膠PCB薄膜按鍵以硅橡膠與PET薄膜為核心材料，結合導電組件實現信號傳輸。其主體采用液態硅膠，通過模具硫化成型，具備耐高低溫（-40℃至+200℃）、耐老化及優良彈性，硬度可按需調整。導電層采用PET薄膜（厚度0.125-0.2mm）作為基材，表面印刷銀漿或碳油電路，并集成金屬彈片（鍋仔片）或導電膠粒作為觸點。彈片通常為不銹鋼材質，厚度0.05-0.1mm，通過沖壓形成穹頂結構，確保按壓時觸點穩定接觸PCB金手指。

組裝過程分三步：

薄膜層制備：在PET薄膜上印刷導電線路，采用絲網印刷或激光蝕刻工藝，線寬精度可達0.1mm；隨后貼合金屬彈片，通過熱壓或膠粘固定，確保觸點與線路精準對齊。

硅膠層成型：將液態硅膠注入模具，加入硫化劑后加熱硫化（160℃-180℃），形成按鍵本體；若需導電功能，可在硅膠底部嵌入碳粒或金屬彈片，通過模內注塑實現一體化結合。

層壓與測試：將硅膠層與薄膜層通過膠粘或熱熔復合，形成“硅膠-薄膜-PCB”三明治結構；組裝后需進行功能測試，包括觸點接觸電阻（≤100mΩ）、行程（1.0-2.0mm）及壽命測試（50萬-200萬次），確保按鍵回彈力均勻、無卡滯。

該結構兼具硅膠的耐候性與薄膜的輕薄特性，廣泛應用于消費電子、汽車中控及工業控制領域，實現低成本、高可靠性的輸入解決方案。